小米发布“玄戒O1”芯片，十核3纳米

5月22日晚，小米召开15 周年战略新品发布会，正式发布了三款消费电子新品：小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra、小米手表S4 15周年纪念版，它们均搭载了小米自主研发设计的芯片玄戒O1。

玄戒O1以“3nm”让互联网再次燃了，小米凭此正式成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片的企业，并已开始大规模量产。

作为一款旗舰级SoC，玄戒O1采用了台积电第二代3nm制程工艺N3E，这也是目前的旗舰SoC——高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400所采用的制程工艺。

CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。通过十核心四丛集的完美接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1均能带来更低功耗的优秀能效表现。

玄戒O1的两个Cortex-X925超大核之所以能实现3.9GHz的主频，主要得益于对CPU内部链路的持续优化，包括自研了边缘供电技术、自研了480个标准单元、自研了高速寄存器等。通过查询Geekbench数据库不难看到，骁龙8至尊版单核成绩约为3200分左右，多核成绩约为10,400分左右；天玑9400单核成绩约为2900分左右，多核成绩约为9200分左右；高通骁龙8 Gen3单核成绩约为2300分，多核成绩约为7100分。

显然，玄戒O1在单核性能上已经达到了天玑9400的水平，但是仍低于苹果A18 Pro和骁龙8至尊版；不过，得益于多了两个CPU内核，玄戒O1的多核性能超越了天玑9400和苹果A18 Pro，但仍低于骁龙8至尊版。但是，相比上代的骁龙8 Gen3来说，玄戒O1在单核及多核性能上都已经实现了大幅超越。

从全球大市场看，玄戒O1作为小米首款3nm工艺自研芯片，能进一步证明国内企业在高端芯片设计领域已具备全球竞争力，还能推动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术突破，让国内链条上的企业有机会得到进一步成长，在国内形成“设计-制造-应用”的良性循环。但依然面临制造依赖、专利壁垒等挑战，但它确实为国产芯片的自主可控提供了可复制的路径。

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